7月16日消息，法国液化空气集团（Air Liquide）宣布一项逾1.6亿美元的新投资，将在美国亚利桑那州新建、拥有并运营一座大规模生产设施，为某先进制程半导体龙头最新的fab扩产提供关键超纯气体。该公司未具名客户身份。

新设施计划于2028年投入运营，将供应多种气体，其中尤为关键的是带碳捕集技术的超纯低碳氢。氢气是半导体制造中的关键材料，主要用于晶圆制造、退火以及在最敏感的芯片制造工序中去除表面氧化物。为实现制造驱动AI基础设施与高性能计算的最先进芯片所需的极高精度与可靠性，液化空气将在客户fab现场直接运营其氢气生产与碳捕集装置，并利用既有本地基础设施提升运营效率。

该项目还整合了碳利用链条：现场捕集的二氧化碳将被液化并纯化，回供客户的高纯气体需求，从而降低制氢环节在芯片制造过程中的碳足迹。集团执委会成员、主管美洲业务的Matthieu Giard表示，这项投资体现了先进芯片制造商对液化空气可靠、经济地供应驱动AI革命所需关键超纯气体能力的信心；随着半导体制造商加速将产能回迁美国，集团凭借电子领域的综合专长支持其增长。

此次投资凸显工业气体（尤其是电子级超纯气体与低碳氢）在半导体本土化供应链中的战略地位。亚利桑那州近年聚集了台积电、英特尔等先进制程fab扩产项目，带动电子特气与现场制氢需求；但液化空气官方未披露客户具体身份，故客户归属不应推断。该项目的现场制氢、碳捕集与CO2回用模式，亦是工业气体厂商将减碳嵌入电子供应链的代表性布局。 （来源：Air Liquide）