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半导体封装
液化空气集团投资1.7亿美元在美国建厂，为SK海力士AI芯片封装供气
2026-07-05125
法国液化空气集团(Air Liquide)宣布投资1.7亿美元在美国建设工业气体生产设施，专门为SK海力士在美国的先进半导体封装项目供应高纯度气体。该设施将与SK海力士工厂深度整合。…
住友化学子公司将与三星电机成立合资公司，布局下一代玻璃核心基板
2026-07-05129
住友化学子公司Dexerials计划与三星电机成立合资企业，共同开发下一代半导体封装用玻璃核心基板，以应对生成式AI和数据中心扩建推动的半导体需求增长。此举标志着日韩半导体材料供应链的进一步深度整合。…