液化空气集团投资1.7亿美元在美国建厂，为SK海力士AI芯片封装供气

B910化工消息：7月3日消息，法国工业气体巨头液化空气集团(Air Liquide)宣布投资1.7亿美元在美国建设工业气体生产设施，为SK海力士(SK hynix)在美国的先进半导体封装项目提供关键材料供应。

该工业气体设施将与SK海力士的美国工厂实现深度整合，以满足先进半导体封装工艺对精密度和洁净度的严格要求。这种紧密集成的供应模式能够确保气体供应的稳定性和及时性，减少供应链中断风险。

SK海力士是全球领先的存储芯片制造商，目前正大力投资AI芯片封装产能。作为韩国半导体龙头企业，SK海力士在美国建设先进封装产能是其全球AI芯片供应链战略的重要组成部分。

液化空气集团的配套投资体现了半导体供应链上下游协同投资的模式。这种模式在全球半导体产业扩张中越来越常见，材料供应商跟随芯片制造商在同一地区建立配套产能，形成产业集群效应。

1.7亿美元的投资规模反映了先进半导体封装对高纯度工业气体的大量且稳定的需求。这些气体包括氮气、氩气、氢气等，用于封装工艺中的气氛控制和焊接保护等环节。

此次投资是亚太化工企业与国际工业气体供应商在美国市场协同合作的重要案例，也反映了AI芯片产业链对高端化学品和工业气体的持续拉动效应。

随着AI芯片封装需求的持续增长，类似的上下游协同投资项目预计将在全球范围内不断增加。 （来源：Indian Chemical News）