7月1日消息，日本昭和电工Resonac宣布扩大高纯度氟化氢气体产能，在德山工厂建立双基地生产体系
B910化工消息：7月1日消息，日本Resonac Corporation宣布将大幅扩展半导体材料业务。
该公司计划于2026年在位于山口县�的德山市的德山工厂启动高纯度氟化氢（HF）气体生产，与现有的神奈川县川崎市川崎工厂形成日本国内双基地生产体系。
高纯度氟化氢气体是半导体晶圆蚀刻工艺中用于电路成型的关键材料。随着数据中心建设和AI驱动应用的快速增长，芯片架构正向三维高密度集成方向转变，制造商对支持超精细、深层、多层结构的蚀刻气体需求不断上升。
其中一项关键技术是低温蚀刻（cryogenic etching），该技术在极低温度下进行加工，能够保护侧壁并实现比传统方法更深、更光滑、更精密的微结构。高纯度氟化氢在包括氧化膜去除在内的先进蚀刻工艺中发挥核心作用。
Resonac表示，此次扩产旨在加强供应稳定性，应对高纯度气体在先进芯片制造领域加速增长的需求。该公司已提供覆盖半导体蚀刻和薄膜沉积的广泛高纯度气体产品组合，此次扩产将进一步巩固其在快速增长半导体材料市场的地位。
此次扩产的战略意义在于，全球半导体供应链正面临地缘政治和技术竞争加剧的背景，日本作为半导体材料大国的产能布局对区域供应链安全具有重要影响。 （来源：Indian Chemical News (ICN)）
该公司计划于2026年在位于山口县�的德山市的德山工厂启动高纯度氟化氢（HF）气体生产，与现有的神奈川县川崎市川崎工厂形成日本国内双基地生产体系。
高纯度氟化氢气体是半导体晶圆蚀刻工艺中用于电路成型的关键材料。随着数据中心建设和AI驱动应用的快速增长，芯片架构正向三维高密度集成方向转变，制造商对支持超精细、深层、多层结构的蚀刻气体需求不断上升。
其中一项关键技术是低温蚀刻（cryogenic etching），该技术在极低温度下进行加工，能够保护侧壁并实现比传统方法更深、更光滑、更精密的微结构。高纯度氟化氢在包括氧化膜去除在内的先进蚀刻工艺中发挥核心作用。
Resonac表示，此次扩产旨在加强供应稳定性，应对高纯度气体在先进芯片制造领域加速增长的需求。该公司已提供覆盖半导体蚀刻和薄膜沉积的广泛高纯度气体产品组合，此次扩产将进一步巩固其在快速增长半导体材料市场的地位。
此次扩产的战略意义在于，全球半导体供应链正面临地缘政治和技术竞争加剧的背景，日本作为半导体材料大国的产能布局对区域供应链安全具有重要影响。 （来源：Indian Chemical News (ICN)）
